SMD封装支架及采用该SMD封装支架的LED封装体

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摘要

本实用新型涉及一种SMD封装支架，还涉及一种基于该SMD封装支架的LED封装体，其特征在于：所述SMD封装支架包括导电体与绝缘隔离件，所述导电体上设置有用于容绝缘隔离件部分填充的镂空区域；所述绝缘隔离件的上层为一用于填充LED封装层的框形结构，该框形结构设置在导电体的上表面，所述绝缘隔离件的下层为嵌入导电体镂空区域的隔离填充结构，所述隔离填充结构将导电体分隔为相互之间绝缘的第一引脚区、第一过渡区、第二过渡区和第二引脚区。本实用新型优点是：导电体分隔为相互之间绝缘的多个分区，且各分区并错开分布，实现在有限空间内多个倒装LED芯片的串联贴装，满足数颗不同电压等级LED芯片在同一SMD支架上的贴片，结构合理。

基本信息

专利标题：

SMD封装支架及采用该SMD封装支架的LED封装体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922381089.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-26

授权号：

CN212750921U

授权日：

2021-03-19

发明人：

孙智江何琛楠王书昶黎嘉烨吴陆宋健

申请人：

海迪科（南通）光电科技有限公司

申请人地址：

江苏省南通市如皋市高新开发区光电科技产业园8号

代理机构：

北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

滑春生

优先权：

CN201922381089.1

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48 H01L33/62 H01L33/50 H01L33/54 H01L25/075