一种LED封装支架及封装体
授权
摘要
本实用新型涉及一种LED封装支架及封装体，其中LED封装支架包括绝缘的基座，嵌设于基座内的金属电极及由其延伸出的金属引脚，所述基座上具有一固晶面，该固晶面上至少包括第一固晶区和第二固晶区，所述第一固晶区和第二固晶区下凹设置于固晶面上，并且所述第一固晶区和第二固晶区被基座阻隔，以解决现有的小尺寸灯珠封装多颗芯片时，易出现因固晶银胶溢胶而造成的短路的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装支架及封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921904985.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN210628301U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
潘静魏亚河饶臻然
申请人 ：
厦门市信达光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市岭兜西路610号信达光电综合楼
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄斌
优先权 ：
CN201921904985.5
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/52 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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