一种TOP型封装支架及封装体
授权
摘要
本实用新型涉及一种TOP型封装支架及封装体,其中TOP型封装支架包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架,所述塑封体上具有并排设置的第一碗杯和第二碗杯,所述金属支架包括了第一至第六共六个电极;其中,第一、第二、第五、第六电极分别具有位于第一碗杯或者第二碗杯内的一固晶区以及分别延伸至塑封体外的一电极引脚,第三、第四电极在第一碗杯和第二碗杯内均具有一固晶区,且第三、第四电极的两固晶区分别共用一电极引脚,以解决现有的chip型RGB灯珠易破损以及焊盘设计密集的问题。
基本信息
专利标题 :
一种TOP型封装支架及封装体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020542236.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-14
授权号 :
CN211507631U
授权日 :
2020-09-15
发明人 :
魏亚河许思琦林志龙林梦潺饶臻然高铭选吴书麟
申请人 :
厦门市信达光电科技有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市岭兜西路610号信达光电综合楼
代理机构 :
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 :
黄斌
优先权 :
CN202020542236.9
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/54 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-09-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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