一种LED封装支架及封装体
授权
摘要
本实用新型涉及一种LED封装支架及封装体，LED封装支架包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架，所述塑封体的正面上还具有一碗杯，所述金属支架具有位于碗杯内的固晶区域以及从塑封体背面延伸至塑封体外的电极引脚，所述塑封体的背面上还具有多个凹槽，每一凹槽都与一电极引脚与塑封体结合处相对应，该凹槽环设于对应电极引脚的周围，且凹槽内都填充有密封胶，以解决现有封装支架气密性不好的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装支架及封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021176350.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212062435U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
潘静
申请人 ：
厦门市信达光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市岭兜西路610号信达光电综合楼
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄斌
优先权 ：
CN202021176350.0
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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