可外置元件封装的LED支架
授权
摘要
一种可外置元件封装的LED支架，包括：胶体（1）、多个电极焊盘（2）、多个导电脚（3）和多个元件焊盘（4），胶体（1）具有碗杯（11），多个电极焊盘（2）位于碗杯（11）的底面，多个导电脚（3）位于碗杯（11）的下方，多个元件焊盘（4）中的一个元件焊盘（4）与一个电极焊盘（2）形成电连接，多个元件焊盘（4）中的另一个元件焊盘（4）与一个导电脚（3）形成电连接，多个元件焊盘（4）位于碗杯（11）的外部。上述结构可以使元件产生的热量不容易传导至LED灯珠的位置，提高LED灯珠的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
可外置元件封装的LED支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122870399.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216250724U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
韩小瑞
申请人 ：
广东正瑞光学科技有限公司
申请人地址 ：
广东省韶关市武江区百旺路42号华科城莞韶双创(装备)中心孵化生产楼2号楼102
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨艳霞
优先权 ：
CN202122870399.7
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/62 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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