一种微粒电感元件用封装支架

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摘要

本实用新型属于封装支架技术领域，尤其为一种微粒电感元件用封装支架，包括封装支架本体，封装支架本体的前表壁设置有圆孔，圆孔的一侧设置有长孔，长孔的一端开设有长槽，长槽的内部开设有孔槽，孔槽的内表壁设置有固定块。本实用新型通过固定块、弹性柱、弹簧和夹板的配合，能够将电感元件稳固的夹持在孔槽内，封装支架也能够固定大小不同规格的电感元件，解决了传统的封装支架本体的功能单一而致使无法封装多种电感元件的问题；通过增设保护罩、连接块、插槽和插块，保护罩能够避免了电感元件上、长槽和孔槽内落入灰尘，无需利用工具清理落在电感元件上的灰尘，防止了影响电感元件的使用性能，同时也不会造成资源的浪费。

基本信息

专利标题：

一种微粒电感元件用封装支架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921869452.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-01

授权号：

CN210778550U

授权日：

2020-06-16

发明人：

朱道田黄明

申请人：

江苏运鸿辉电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市盐都区盐城高新技术产业开发区智能终端产业园南侧

代理机构：

北京东方灵盾知识产权代理有限公司

代理人：

倪慧

优先权：

CN201921869452.8

主分类号：

H01L23/12

IPC分类号：

H01L23/12 H01L23/13 H01L23/64