光电元件封装支架和光电器件

授权

摘要

本实用新型公开一种光电元件封装支架和一种光电器件，光电元件封装支架包括：支架底座，包括导热区域、第一极性电极和第二极性电极，第一极性电极和第二极性电极分别位于导热区域的相对两侧，导热区域为整片连续板状结构；绝缘壳体，包括环状主体和延伸部，环状主体设置在支架底座上且具有开口，导热区域部分暴露于开口，第一极性电极部分暴露于开口以形成间隔排列的第一打线连接部及第二打线连接部，第二极性电极部分暴露于开口以形成间隔排列的第三打线连接部及第四打线连接部，以及延伸部伸入导热区域与第一极性电极之间和导热区域与第二极性电极之间。本实用新型提供的光电元件封装支架实现电热分离，具有很高的空间利用率。

基本信息

专利标题：

光电元件封装支架和光电器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921915313.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-07

授权号：

CN210743972U

授权日：

2020-06-12

发明人：

覃国恒林宗杰

申请人：

开发晶照明（厦门）有限公司

申请人地址：

福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔星路101、103、105、107、109、111、113、115号

代理机构：

深圳精智联合知识产权代理有限公司

代理人：

夏声平

优先权：

CN201921915313.4

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64 H01L33/46