一种LED器件及其封装支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED器件及其封装支架。该封装支架包括：第一金属蚀刻片，层叠设置有第一电极和芯片放置层，所述芯片放置层的面积大于所述第一电极的面积；第二金属蚀刻片，层叠设置有第二电极和连接层；所述第一电极与所述第二电极之间形成有第一绝缘沟槽，所述芯片放置层与所述连接层之间形成有第二绝缘沟槽。采用本实用新型的LED器件及其封装支架能够增加放置LED芯片的放置面积，进而有效提升LED器件的发光亮度。
基本信息
专利标题 ：
一种LED器件及其封装支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921610785.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210692587U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
万垂铭曾照明蓝义安李林珊朱文敏肖国伟
申请人 ：
广东晶科电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区环市大道南33号
代理机构 ：
广州新诺专利商标事务所有限公司
代理人 ：
罗毅萍
优先权 ：
CN201921610785.9
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48 H01L25/075
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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