一种封装支架和LED器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装支架和LED器件，该封装支架包括：第一金属蚀刻片，具有层叠设置的芯片放置层和第一电极，芯片放置层的长边长于第一电极的长边，芯片放置层的短边长于第一电极的短边；第二金属蚀刻片，具有层叠设置的连接层和第二电极，连接层的长边长于第二电极的长边，连接层的短边长于第二电极的短边；芯片放置层的第一长边与第一电极的第一长边的端部齐平，连接层与第二电极的第一长边的端部齐平，使得第一金属蚀刻片与第二金属蚀刻片之间形成凸形隔离沟槽；芯片放置层的第一长边、连接层的第一长边、芯片放置层和连接层的全部短边上分别设置有一连脚。采用本实用新型的封装支架和LED器件能够有效减少出现焊接空洞的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种封装支架和LED器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921610784.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210692572U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
曾照明万垂铭朱文敏蓝义安肖国伟侯宇
申请人 ：
广东晶科电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区环市大道南33号
代理机构 ：
广州新诺专利商标事务所有限公司
代理人 ：
罗毅萍
优先权 ：
CN201921610784.4
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/52 H01L33/60 H01L33/62
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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