光器件封装结构和电子元件
授权
摘要
本实用新型公开了一种光器件封装结构和电子元件，涉及光通信技术领域，用于解决现有封装结构极大地限制信号传输效率且密封性差的问题，该光器件封装结构具体包括电路板、管座以及管帽，管座用于封闭管帽的开口，并与管帽形成一用于放置光器件的容纳腔；电路板用于电连接光器件，电路板的一侧穿过管座并进入容纳腔内。本封装结构采用电路板实现外接电路与光器件的连接，从而减小对信号传输速率的限制；采用管座与管帽的结合以得到一容纳光器件的容纳腔，从而减小了需要密封的节点，以提高整体的密封性。
基本信息
专利标题 ：
光器件封装结构和电子元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021613619.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-06
授权号 ：
CN212907753U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
林强
申请人 ：
宁波鑫瓷电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市高新区江南路1558号7楼7088-371室
代理机构 ：
杭州创智卓英知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汪卫军
优先权 ：
CN202021613619.7
主分类号 ：
H01L31/0203
IPC分类号 ：
H01L31/0203 H01L31/00
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
