封装元件及其制作方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种封装元件及其制作方法。封装元件包括重布线层,其包括第一介电层、导电层以及第二介电层,导电层设置于第一介电层与第二介电层之间,其中重布线层具有一测试标记,测试标记包括多个导电图案由导电层所形成,且多个导电图案排列成环形。

基本信息
专利标题 :
封装元件及其制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114551404A
申请号 :
CN202111361288.1
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2021-11-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈永一郑承恩刘育廷
申请人 :
群创光电股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹科学工业园区苗栗县
代理机构 :
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 :
孙皓晨
优先权 :
CN202111361288.1
主分类号 :
H01L23/544
IPC分类号 :
H01L23/544  H01L23/498  H01L23/538  H01L21/48  H01L21/768  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志,例如注册商标、测试图案
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/544
申请日 : 20211117
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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