封装元件及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种封装元件及其制作方法。封装元件包括重布线层，其包括第一介电层、导电层以及第二介电层，导电层设置于第一介电层与第二介电层之间，其中重布线层具有一测试标记，测试标记包括多个导电图案由导电层所形成，且多个导电图案排列成环形。
基本信息
专利标题 ：
封装元件及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551404A
申请号 ：
CN202111361288.1
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈永一郑承恩刘育廷
申请人 ：
群创光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区苗栗县
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN202111361288.1
主分类号 ：
H01L23/544
IPC分类号 ：
H01L23/544 H01L23/498 H01L23/538 H01L21/48 H01L21/768
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/544
申请日 : 20211117
申请日 : 20211117
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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