封装元件的制作方法

实质审查的生效

摘要

本发明提供一种封装元件的制作方法，包括提供载板、第一导电层以及离型层，其中载板具有元件区以及周边区，且第一导电层与离型层设置于载板上；于位于元件区中的离型层上形成第二导电层，其中第一导电层与第二导电层的其中至少一个包括第一接垫，设置于载板的周边区中，第二导电层具有第二接垫，通过第一导电层电连接第一接垫；以及进行检测步骤，以从第一接垫以及第二接垫的其中一个提供输入信号，并从第一接垫以及第二接垫的其中另一个接收输出信号。

基本信息

专利标题：

封装元件的制作方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114551264A

申请号：

CN202011353826.8

公开（公告）日：

2022-05-27

申请日：

2020-11-26

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

陈永一黄光强刘育廷林宜宏郑承恩

申请人：

群创光电股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区苗栗县

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

侯奇慧

优先权：

CN202011353826.8

主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

H01L21/66 H01L21/48 H01L21/768

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/66

在制造或处理过程中的测试或测量

法律状态

2022-06-14 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20201126

2022-05-27 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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