一种LED封装支架
专利权的终止
摘要
本实用新型揭示一种LED封装支架，其包括LED晶体、支架主体，在支架主体的内部设置有用于安装LED晶体的两个或两个以上的晶体容腔，晶体容腔与晶体容腔之间形成有阶梯柱体，所述支架主体是一体成型的柱体。在所述的晶体容腔与晶体容腔形成的阶梯柱体以及所述支架主体是一体成型的柱体，当LED晶体产生大量热量，所述阶梯柱体的突出的部分以及整个支架主体可将大量的热量传导到被接触的电子元器，再传导到外界。使得整个LED灯散发的热量能够及时散发出去，从而达到利于提高整个LED灯散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620015845.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-11-20
授权号 ：
CN200976349Y
授权日 ：
2007-11-14
发明人 ：
薛丹琳
申请人 ：
华宏光电子(深圳)有限公司
申请人地址 ：
518000广东省深圳市南山区高新区北区郎山路北科苑大道西北区D座四楼西
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200620015845.9
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L25/075 H01L23/367 H01L23/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2013-01-16 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101379719109
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006200158459
申请日 : 20061120
授权公告日 : 20071114
终止日期 : 20111120
号牌文件序号 : 101379719109
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006200158459
申请日 : 20061120
授权公告日 : 20071114
终止日期 : 20111120
2007-11-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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