一种LED封装支架及封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种LED封装支架及封装结构，所述支架包括：基板，设置于所述基板上的焊盘，与LED芯片的电极进行连接，所述焊盘的面积大于所述LED芯片的电极面积，所述焊盘表层为金层，所述金层的厚度小于或者等于25nm。通过将焊盘表层的金层厚度设置在25nm及以下范围内，使得焊接芯片过程中，锡膏不易扩散，且可以充分的溶入镍层，从而与镍形成良好的Ni3Sn4的IMC层，有效保证LED芯片的焊接牢固程度，芯片不易脱落，封装结构的可靠性大大提升。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装支架及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922252769.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-16
授权号 ：
CN211125693U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
赵来文陈斯烧王军
申请人 ：
厦门三安光电有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道841-899号
代理机构 ：
北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈敏
优先权 ：
CN201922252769.3
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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