一种LED支架封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED支架封装结构，涉及LED封装领域。该封装结构包括：LED支架、控制芯片和发光晶片。本实用新型通过将控制芯片固定在LED支架的支架电极上且位于LED支架的中心位置，再将发光晶片固定在LED支架的其他支架电极上且靠近控制芯片，克服了现有技术中控制芯片与发光晶片、支架电极之间的距离较远焊线较长的问题，使得发光晶片与控制芯片、支架电极与控制芯片的距离较近，缩短了焊线长度，降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
一种LED支架封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921037529.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-04
授权号 ：
CN210224029U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
宋文洲
申请人 ：
深圳光台实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区横岗街道六联康乐路2号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
洪铭福
优先权 ：
CN201921037529.5
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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