一种LED支架封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED支架封装结构，涉及LED封装领域。LED支架封装结构包括LED支架和发光晶片。本实用新型通过将LED支架的第一侧面设置为LED支架的正极端，将LED支架的第三侧面设置为LED支架的负极端，将第三发光晶片设置在靠近第三侧面的位置并与负极端连接。与现有技术相比，缩短了第三发光晶片与LED支架的负极端的距离，从而缩短了焊线长度，解决了现有技术中导电金属线过长导致透光性胶体在热胀冷缩的变化下导电金属线摇动幅度大从而出现导电金属线断线的问题，不仅节约了成本，而且增加了导电金属线的稳固性，提高了LED产品品质。
基本信息
专利标题 ：
一种LED支架封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920984303.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN210429881U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
宋文洲
申请人 ：
深圳光台实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区横岗街道六联康乐路2号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
赖妙旋
优先权 ：
CN201920984303.X
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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