一种LED封装胶支架模组及封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED封装胶支架模组及封装结构，涉及LED封装技术领域。该LED封装胶支架模组及封装结构，包括外框架，所述外框架内腔的两侧均卡接有限位板，且两个限位板之间卡接有内框架，所述内框架内从上往下依次设置有导向杆和水平轨道，所述导向杆的表面套设有导向块，所述水平轨道上设置有水平位移机构，所述水平位移机构与导向块之间设置有垂直轨道。该LED封装胶支架模组及封装结构，通过将位移机构设置于封胶机构上，采用相对于LED芯片移动封胶机构的方式进行封胶操作，同时通过限位板的改良，实现操作平面的可调节，使得封装结构可以适应不同类型的LED芯片，避免了封装位置的偏移，提高产品质量的同时方便了使用者的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装胶支架模组及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020047174.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-10
授权号 ：
CN211320137U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
徐长国
申请人 ：
盐城溥天电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市建湖县经济开发区明珠东路1333号
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨德智
优先权 ：
CN202020047174.4
主分类号 ：
H01L33/52
IPC分类号 ：
H01L33/52 H01L33/48
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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