封装结构及电池模组
授权
摘要
本实用新型涉及蓄电池技术领域，具体公开一种封装结构及电池模组。本实用新型的封装结构包括隔离板和盖板，隔离板设置在电芯本体的电极一侧，盖板设置在隔离板背离电芯本体的一侧，隔离板沿第一方向的两端分别设置有第一导槽和第二导槽，第一导槽和第二导槽的槽口相对，盖板沿第一方向的两端分别设置有第一锁边和第二锁边第一锁边能够与第一导槽连接，第二锁边能够与第二导槽连接。本实用新型的封装结构不使用双面胶、结构胶等胶粘结构来实现固定，通过“导槽‑锁边”的连接方式来连接固定，既方便安装拆卸也保证连接强度，避免电芯暴露漏电的风险。
基本信息
专利标题 ：
封装结构及电池模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021961772.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN212625851U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
胡磊
申请人 ：
湖北亿纬动力有限公司
申请人地址 ：
湖北省荆门市荆门高新区掇刀区荆南大道68号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202021961772.9
主分类号 ：
H01M50/204
IPC分类号 ：
H01M50/204 H01M50/209 H01M50/244 H01M50/258 H01M50/264 H01M50/271 H01M50/289 H01M50/291 H01M50/572
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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