一种LED封装支架及封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种封装支架，所述支架的焊盘包括主体部分和伸出部，其中所述伸出部用于承载LED芯片，且第一焊盘的焊盘主体和第二焊盘的焊盘主体间的第一空隙间距大于LED芯片的长度，该种结构的支架，通过减小焊盘面积，使焊盘用于承载LED芯片部分的宽度降低，增大焊盘间的空隙使其在通电状态下的电场强度降低，从而有效改善支架焊盘间空隙在高温高湿条件下易出现的金属析出现象，防止析出的金属形成连通焊盘正负电极的通路，进而避免封装结构的短路失效，防止芯片烧伤，提高封装结构的工作稳定性，且即使有少量金属析出，由于焊盘上空隙间距的增大，也可保证析出的少量金属不会连通焊盘正负电极。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装支架及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922252813.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-16
授权号 ：
CN211125694U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
赵来文王军梁奋陈柏霖
申请人 ：
厦门三安光电有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道841-899号
代理机构 ：
北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈敏
优先权 ：
CN201922252813.0
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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