一种深紫外LED的封装支架和封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种深紫外LED的封装支架和封装结构。深紫外LED的封装结构包括深紫外LED芯片、玻璃盖板和封装支架，封装支架包括陶瓷基板和围坝，陶瓷基板包括陶瓷板和布置在陶瓷板表面的金属化图形层，围坝固定在陶瓷基板的顶面上；围坝的内壁为金属内壁，金属内壁包括反光杯；围坝通过粘接层或焊接层固定在陶瓷基板的顶面上，当围坝通过粘接层固定在陶瓷基板的顶面时，围坝的金属内壁遮盖粘接层的内周。深紫外LED芯片贴装于陶瓷板顶面的金属化图形层的线路上，玻璃盖板焊接在围坝的顶部。本实用新型能有效地把芯片发出的紫外光导出封装体外，不仅封装结构的出光率高，而且芯片的工作温度较低。
基本信息
专利标题 ：
一种深紫外LED的封装支架和封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021608677.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-04
授权号 ：
CN212571036U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
何雨桐王成沈洁何忠亮
申请人 ：
深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发二路9号-1号、9号-2号、9号-3号、7号
代理机构 ：
深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杜启刚
优先权 ：
CN202021608677.0
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48 H01L33/60
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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