内置电容的LED支架封装结构
授权
摘要
一种内置电容的LED支架封装结构，LED支架封装结构包括：胶体（1）、多个焊盘、多个焊锡脚（5）、多个灯珠（6）、IC芯片（7）和若干个电容（8），胶体（1）具有碗杯（11），多个焊盘都位于碗杯（11）的底面，多个焊锡脚（5）位于碗杯（11）的下方，多个焊盘分别与多个焊锡脚（5）形成电连接，IC芯片（7）与多个灯珠（6）形成电连接，并且IC芯片（7）与多个焊盘形成电连接，电容（8）位于碗杯（11）的内部，每个电容（8）与其中两个焊盘形成电连接。上述LED支架封装结构不仅能够实现多彩的发光显示功能，对灯珠进行自由控制，而且还能节省胶体下方的空间，以便后续对焊锡脚的焊锡操作。
基本信息
专利标题 ：
内置电容的LED支架封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122884843.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216250729U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
韩小瑞
申请人 ：
广东正瑞光学科技有限公司
申请人地址 ：
广东省韶关市武江区百旺路42号华科城莞韶双创(装备)中心孵化生产楼2号楼102
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨艳霞
优先权 ：
CN202122884843.0
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/48 H01L33/62 H01L33/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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