一种封装电容防爆结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装电容防爆结构，包括电容本体，电容本体的外壁套有保护壳，保护壳有顶盖和底盖，顶盖设置在电容本体的上端，底盖设置在电容本体的下端，电容本体的底面成型有插脚，底盖内成型有通孔，通孔上下贯穿底盖，插脚穿过通孔延伸在外，底盖顶面成型有供电容本体下端嵌入的第一安装槽，第一安装槽内壁设有缓震层，顶盖的底面成型有供电容本体嵌入的第二安装槽，第二安装槽内设有缓冲层，顶盖的顶面成型有向内凹陷的开口部，开口部外侧设有密封层。
基本信息
专利标题 ：
一种封装电容防爆结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020348779.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211350389U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
华飞
申请人 ：
东莞怡德电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市桥头镇禾坑村禾石路第二工业区35号一、二楼
代理机构 ：
北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
何东明
优先权 ：
CN202020348779.7
主分类号 ：
H01G2/10
IPC分类号 ：
H01G2/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/10
外壳；封装
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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