一种电容的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电容的封装结构,包括固定板,固定板的正面贯穿有固定孔,固定板的底部焊接有上夹筒,上夹筒的侧面焊接有对接柱,对接柱的外侧转动连接有套环,套环的侧面开设有套接口,套接口的内壁刻画有螺纹,上夹筒的内壁粘接有橡胶板,上夹筒的内部开设有中空腔,上夹筒的底部通过合页翻转连接有下夹筒,下夹筒的正面开设有凹槽,上夹筒和下夹筒所构成的侧面贯穿有圆孔,本实用新型通过设置的凹槽和套环,能够更容易打开本结构,减少电容器件放进本结构内所需要的时间,提高封装效率,能够增加本结构的密闭性,降低了封装过程中本结构被打开的几率,解决了打开结构的过程比较费时、密闭性较差的问题。
基本信息
专利标题 :
一种电容的封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020280029.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-03
授权号 :
CN212010736U
授权日 :
2020-11-24
发明人 :
吴亚军
申请人 :
肇庆市广源隆电子有限公司
申请人地址 :
广东省肇庆市端州区睦岗镇蕉园壹村综合楼二、三楼
代理机构 :
广州科捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
袁嘉恩
优先权 :
CN202020280029.0
主分类号 :
H01G2/10
IPC分类号 :
H01G2/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/10
外壳;封装
法律状态
2020-11-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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