贴片电容封装
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片电容封装，包括封装壳体、电容素子和两引出脚，所述封装壳体呈一端开口设置，所述引出脚包括插于封装壳体内用于与电容素子连接的连接片、以及于连接片一端折弯形成的引脚，所述连接片的宽度大于所述开口与连接片平行内壁的宽度的1/2。连接片与电容素子连接后，通过一体设置的引脚实现外接，再结合连接片的宽度设置，使电容封装可以采用贴片形式进行，同时，可以使连接片具有较大的截面积，从而使电容的寄生电感较低，满足更高频场的应用。
基本信息
专利标题 ：
贴片电容封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922305718.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN210865929U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
罗泽伟林旭帆
申请人 ：
浙江明德微电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市绍兴经济开发区龙山软件园
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
黄兴
优先权 ：
CN201922305718.2
主分类号 ：
H01G4/224
IPC分类号 ：
H01G4/224 H01G4/228
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/224
外壳；封装
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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