一种新型贴片电容
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型贴片电容,包括铝壳,所述铝壳内腔顶部和底部之间固定连接有芯包,所述芯包的内腔填充有电解液,所述铝壳的顶部固定连接有橡胶塞,所述芯包顶部的两侧均固定连接有引出线,所述引出线的顶部均贯穿至橡胶塞的顶部,所述橡胶塞与铝壳的表面均套设有导热套。本实用新型通过铝壳、芯包、电解液、橡胶塞、引出线、导热套、凹槽、耐磨层、集热层、导热层、散热层和耐腐蚀层的配合使用,能够增加铝壳与橡胶塞的接触面积,使铝壳与橡胶塞之间的密封性更好,且通过导热套可以将回流焊时产生的高温迅速传导出去,从而避免了橡胶塞斜皮头和胶塞凸出情况的发生,提高了贴片电容的实用性和使用性。
基本信息
专利标题 :
一种新型贴片电容
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922456674.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-31
授权号 :
CN211181980U
授权日 :
2020-08-04
发明人 :
严尚虎张迎春
申请人 :
苏州安永数据科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区渭塘镇钻石路1988号3号厂房
代理机构 :
宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘慧
优先权 :
CN201922456674.3
主分类号 :
H01G4/224
IPC分类号 :
H01G4/224 H01G4/002 H01G2/08 H01G2/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/224
外壳;封装
法律状态
2020-08-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载