一种贴片电容封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片电容封装结构，其技术方案是：包括封装壳，所述封装壳一侧设有封装侧板，所述封装壳靠近封装侧板的一侧开口，所述封装壳内部设有壳体电极，所述壳体电极底端设有固定底板，所述固定底板底端与封装壳的内壁固定连接，所述封装侧板靠近封装壳的一侧固定连接有固定套，本实用新型的有益效果是：通过在封板的侧壁设置多个对接槽插接进壳体电极侧壁的对接槽内部，可有效的保障炭块和电极芯在壳体电极内部的稳定性，在封装侧板的侧壁上设置固定套，电极芯插接进固定套内，固定套可有效的将电极芯的一端进行固定，在向封装壳内部灌注封装胶时，保障了电极芯的稳定性，进而保障贴片电容的封装质量。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片电容封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022523318.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213242272U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
汤娜
申请人 ：
上海钠圻电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市崇明区长兴镇潘园公路152号1431室(上海泰和经济发展区)
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
曾敬
优先权 ：
CN202022523318.1
主分类号 ：
H01G4/224
IPC分类号 ：
H01G4/224 H01G4/005 H01G4/002
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/224
外壳；封装
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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