一种SMT贴片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMT贴片封装结构，包括底板，所述底板上靠近其边缘的顶部固定连接有立柱，所述立柱的顶端固定连接有顶板，所述顶板的两端一体形成有卡板，所述顶板的中部开设有通孔，所述通孔中穿设有橡胶柱，所述橡胶柱的底端固定连接有升降杆，所述底板顶部的中部固定连接有固定筒，所述固定筒的内壁与升降杆的外壁滑动连接。本实用新型，在固定半导体时，向上抬起第二固定轴，通过导向柱与导向槽的相抵作用，带动升降杆下移，于是橡胶柱沿通孔下移，接着将半导体卡在卡板的内侧，然后松开第二固定轴后，扭簧复位，带动升降杆上移，橡胶柱的顶端抵住半导体的底面，使得半导体被固定，有效的防止了半导体偏移，提高焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT贴片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921534590.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210325745U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
李存芝
申请人 ：
深圳市捷舜诚科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道狮径社区狮径一组核电工业园C3厂房四层
代理机构 ：
深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何兵
优先权 ：
CN201921534590.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
