本实用新型揭示了一种散热型LED贴片封装结构，包括基板主体和若干LED灯，基板主体上设有若干导通区，基板主体上固定设置有陶瓷基板，若干LED灯矩阵式分布设置在陶瓷基板的顶面上，陶瓷基板内设有用于LED灯与导通区一一对应导通配接的导通基架。本实用新型采用LED灯、陶瓷基板及基板主体相结合的层状贴片封装结构，能满足密集分布LED灯的导热散热需求，同时满足大电流LED混色需求。能实现LED灯高精度分布搭载与陶瓷基板高精度对位搭载，确保导通焊接对位精确可靠稳定，提高了产品生产合格率。通过陶瓷基板与基板主体的焊接固定，能增加整体结构强度和耐热性，延长有效使用寿命。整体结构简洁巧妙，易于制造及推广应用。