一种贴片电容的封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及电容技术领域，且公开了一种贴片电容的封装结构，包括箱体，所述箱体顶部中心位置固定连接有把手一，所述箱体内腔两侧均开设有滑槽，每个所述滑槽均滑动连接有滑块，所述滑块固定连接有存放仓，每个所述存放仓一侧顶部均固定连接有把手二，所述存放仓内腔中心位置固定连接有横板，所述存放仓内腔固定连接有若干个竖板。该种贴片电容的封装结构，通过存放仓的设置，拉动把手二12，将存放仓通过箱体3内腔两侧开设的滑槽13，滑槽13内连接的滑块14拉出滑槽13内部，将贴片电容放置进内部通过横板10和竖板11隔离出的单独格槽内，实现单独存放，拿取方便，不会造成磨损，减少经济损失。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片电容的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021846350.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-30
授权号 ：
CN213620907U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
李志巡
申请人 ：
深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙岗街道平南社区龙威大街创富时代名苑1311
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021846350.7
主分类号 ：
B65D25/02
IPC分类号 ：
B65D25/02 B65D25/04 B65D25/24 B65D25/28 H01G4/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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