一种贴片电容封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片电容封装结构，包括有封装壳，所述封装壳内的底部均对称开设有二个条形孔，以及开设有安装槽，所述安装槽的内壁设有壳体电极，所述壳体电极的侧壁开设有侧孔，所述壳体电极的内壁设有碳块，所述碳块的内部设有电极芯，且一端延伸至碳块的外部，所述电极芯的外壁焊接有第一引脚，所述壳体电极的侧壁焊接有第二引脚，所述封装壳的底部以及与底部相邻的侧壁分别固定连接有第一焊锡和第二焊锡，本实用新型涉及贴片电容技术领域。本实用新型，解决了现有贴片电容封装结构会产生大量的废品，合格率不高，使得产品浪费的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片电容封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921443719.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN210245315U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
孙博
申请人 ：
南京泽文电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市栖霞区西岗街道仙林大道181号5幢2905室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921443719.7
主分类号 ：
H01G2/00
IPC分类号 ：
H01G2/00 H01G2/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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