电容封装
授权
摘要
本实用新型公开了一种电容封装，包括封装壳体、电容素子和引出脚，所述封装壳体呈一端开口设置，所述引出脚包括位于封装壳体外并与封装壳体外侧壁抵接的引脚、以及位于封装壳体内用于与电容素子连接的连接部，所述引脚与连接部间一体设置，两所述引脚至少有一侧折弯形成有连接脚，所述连接脚伸出封装壳体外。连接部与电容素子连接后，通过一体设置的引脚上的连接脚实现外接，如此设置的引出脚使电容封装采用贴片形式连接。
基本信息
专利标题 ：
电容封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922306107.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN210925763U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
罗泽伟林旭帆
申请人 ：
浙江明德微电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市绍兴经济开发区龙山软件园
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
黄兴
优先权 ：
CN201922306107.X
主分类号 ：
H01G4/224
IPC分类号 ：
H01G4/224 H01G4/236
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/224
外壳；封装
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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