硅电容器及半导体封装
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种硅电容器及半导体封装，其中所述硅电容器可包括：至少两个硅电容器单元芯片，其中该至少两个硅电容器单元芯片通过整体划线区相互邻接。实施本发明实施例可减少下线效应并降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
硅电容器及半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114497000A
申请号 ：
CN202111172744.8
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-10-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭哲宏李宜峻
申请人 ：
联发科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何倚雯
优先权 ：
CN202111172744.8
主分类号 ：
H01L23/64
IPC分类号 ：
H01L23/64 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/64
申请日 : 20211008
申请日 : 20211008
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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