电容麦克风及其封装方法

发明专利申请公布后的驳回

摘要

本发明提供了一种电容麦克风及其封装方法。公开了一种硅基电容麦克风，该硅基电容麦克风包括：金属壳体，其作为音孔；板，其安装有MEMS麦克风芯片以及具有电压泵和缓冲器IC的ASIC芯片，并形成有用于与所述金属壳体相接合的连接图案；固定装置，用于将所述金属壳体固定到所述板上；以及粘合剂，其施加在通过所述固定装置固定到所述板上的所述金属壳体与所述板相接合的整个部分，以将所述金属壳体粘合到所述板上。因此，通过激光将金属壳体点焊到板上以将该壳体固定到该板，并随后利用粘合剂将该壳体粘合到该板上，从而降低了次品率并增强了接合力，由此提高了机械牢固性并对来自外部的噪声的高抵抗力。

基本信息

专利标题：

电容麦克风及其封装方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101129087A

申请号：

CN200680000704.2

公开（公告）日：

2008-02-20

申请日：

2006-02-03

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

宋清淡

申请人：

宝星电子株式会社

申请人地址：

韩国仁川广域市

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

吕俊刚

优先权：

CN200680000704.2

主分类号：

H04R19/04

IPC分类号：

H04R19/04

法律状态

2012-09-05 ：

发明专利申请公布后的驳回

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101450534632
IPC(主分类) : H04R 19/04
专利申请号 : 2006800007042
公开日 : 20080220

2008-04-16 ：

实质审查的生效

2008-02-20 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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