电容式麦克风及其制造方法
授权
摘要
本发明涉及一种电容式麦克风及其制造方法，于具有至少一空腔的基板上形成一背板，此背板具有多个穿孔，再于背板上形成感应板，且背板跟感应板之间具有一振动空间，振动空间与空腔通过各个穿孔而相通，其中感应板与背板间有一第一距离以及一小于第一距离的第二距离，以在感应板上形成落差，而第二距离部分利用水气或其它液体与背板产生表面沾黏现象而固定。本发明使感应薄板在释放完残留应力之后自动固定在基板上，感应薄板的残留应力完全释放，使组件特性不受残留应力随制造过程变化而有所影响，且制造过程简单。
基本信息
专利标题 ：
电容式麦克风及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1997244A
申请号 ：
CN200510137673.2
公开（公告）日 ：
2007-07-11
申请日 ：
2005-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈振颐
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN200510137673.2
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04 H04R31/00
法律状态
2012-05-23 ：
授权
2007-09-05 ：
实质审查的生效
2007-07-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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