本实用新型涉及电容麦克风，公开了如下技术：在PCB的声孔上部形成支撑件，在支撑件的上端安装芯片，从而减少产品尺寸。在本实用新型中，电容麦克风包括：微电机系统芯片，用于将声音转换为电信号；基板，该基板上形成有流入声音的声孔，并安装有该微电机系统芯片；支撑件，其形成于该声孔上侧；以及半导体芯片，用于对微电机系统芯片中转换出的电信号进行处理。