本实用新型公开了一种硅电容麦克风，包括第一外壳，所述第一外壳上设有能够透过声音的声孔；线路板，所述第一外壳和所述线路板结合成为第一声腔，其特征在于：它还包括第二外壳，所述第二外壳设置在所述第一声腔内，且和所述线路板结合成为第二声腔；一个可以将声音信号转换为电信号的MEMS声学芯片，所述MEMS声学芯片安装在所述第二声腔内的所述线路板上，所述线路板上设置有声道，所述声道连通所述MEMS声学芯片和所述第一声腔；所述第二声腔内MEMS声学芯片以上的空间成为MEMS声学芯片的后腔，使MEMS声学芯片后腔的增大不再受线路板的限制，可大大提高MEMS声学芯片的声学性能；并且，这种设计不会增加线路板的厚度，并且降低了生产成本。