本实用新型公开了一种硅电容麦克风，包括一个外壳，所述外壳上设有能够透过声音的声孔；一个线路板；所述外壳和所述线路板结合成为一个空腔；所述线路板上安装有可以将声音信号转换为电信号的MEMS声学芯片和集成电路，所述线路板上位于所述MEMS声学芯片的侧部设置有独立的封闭声腔，所述封闭声腔和所述MEMS声学芯片的底部之间的线路板基体上设有连通二者的水平声道；侧面封闭声腔的设置，使MEMS声学芯片后腔的增大不再受线路板的限制，可大大提高MEMS声学芯片的声学性能；并且，这种设计不会增加线路板的厚度，并且降低了生产成本。