电容麦克风
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及电容麦克风，公开了如下技术：将电容麦克风的壳体与PCB接合时，在局部凹陷(Cavity)PCB中插入多个部件，从而大幅减少麦克风整体的厚度。这种电容麦克风包括：微电机系统芯片，用于将音频转换为电信号；半导体芯片，用于对上述微电机系统芯片中转换的电信号进行处理；以及基板，该基板上设有按一定深度蚀刻的凹陷，上述微电机系统芯片和上述半导体芯片插入在该凹陷中。
基本信息
专利标题 ：
电容麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820009181.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-04-18
授权号 ：
CN201188690Y
授权日 ：
2009-01-28
发明人 ：
秋伦载金敬浩
申请人 ：
宝星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国仁川广域市
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
李辉
优先权 ：
CN200820009181.4
主分类号 ：
H04R19/01
IPC分类号 ：
H04R19/01 H04R19/04
法律状态
2015-06-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101612550144
IPC(主分类) : H04R 19/01
专利号 : ZL2008200091814
申请日 : 20080418
授权公告日 : 20090128
终止日期 : 20140418
号牌文件序号 : 101612550144
IPC(主分类) : H04R 19/01
专利号 : ZL2008200091814
申请日 : 20080418
授权公告日 : 20090128
终止日期 : 20140418
2009-01-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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