麦克风封装结构

授权

摘要

本实用新型涉及一种麦克风封装结构，所述麦克风封装结构包括：基板，所述基板表面形成有第一凹陷部；封装壳体，所述封装壳体固定于所述基板表面，与所述基板之间形成第一腔体；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内，所述麦克风芯片包括压力感应层以及支撑结构，所述支撑结构与所述压力感应层之间形成第二腔体，所述支撑结构顶部支撑所述压力感应层，底部固定于所述基板表面，使得所述第二腔体与所述第一凹陷部连通，且所述第一凹陷部位于所述第二腔体在基板表面的投影内。上述麦克风封装结构的麦克风芯片的声学性能不受封装工艺影响。

基本信息

专利标题：

麦克风封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921795217.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-24

授权号：

CN210579223U

授权日：

2020-05-19

发明人：

梅嘉欣张永强其他发明人请求不公开姓名

申请人：

苏州敏芯微电子技术股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙佳胤

优先权：

CN201921795217.0

主分类号：

H04R19/04

IPC分类号：

H04R19/04 H04R1/08