本发明是有关于一种麦克风的封装结构，其包括：一基材，基材包括复数焊垫与一接合面，该些焊垫与该接合面位于不同平面，且接合面上涂布有导电胶；一声音处理单元，组设于该基材上，并利用复数导线与复数焊垫连接；以及一上盖，该上盖与基材上的接合面组设固定。该基材设有至少一个沟槽，该沟槽与基材上的焊垫有一高度差，沟槽表面涂布导电胶后，再与其余元件进行组装。本发明封装结构可有效避免因导电胶溢胶而形成短路；其中的声音处理单元，其周围为上盖与基材的接合处所包围，且接合处均涂布有导电胶，而能构成环形的电磁屏蔽效果，能增加麦克风的耐用度；另外其不仅可有效防止导电胶溢胶而造成的短路，更能使基材与上盖间的卡制结构更形稳固，非常适于实用。