一种电容封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电容封装结构，所述气密封装结构包括电容单元、金属上盖、与所述金属上盖固定连接的金属基座，以及用于隔绝所述电容单元与所述金属基座的绝缘件；所述金属基座与所述金属上盖形成用于容纳所述电容单元的腔体；所述电容单元包括电容本体，与所述电容本体电性连接的引脚，所述引脚穿设所述金属基座并与预设的电子元件连接；所述绝缘件设置于所述金属基座与所述引脚之间。本实用新型采用金属材质作为封装外壳，现有对金属材质的工艺能够将金属做到非常轻薄，因此，即便电容片的体型较大，整个电容封装结构也能够保持非常小的体积。
基本信息
专利标题 ：
一种电容封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121982199.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-23
授权号 ：
CN216648080U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
姜健偉
申请人 ：
姜健偉
申请人地址 ：
中国台湾桃园市中坜区永福路654之3号10楼
代理机构 ：
深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孟智广
优先权 ：
CN202121982199.4
主分类号 ：
H01G2/10
IPC分类号 ：
H01G2/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/10
外壳；封装
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
