具内藏式电容结构的芯片封装体
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种具内藏式电容结构的芯片封装体，其包括集成电路元件、电容元件、封装架体以及封装胶体。电容元件设置于集成电路元件上。电容元件包括第一金属片、第二金属片以及介电层，其中介电层设置于第一金属片与第二金属片之间。封装架体设置于第二金属片的远离介电层的表面上。第一金属片与封装架体电连接、第二金属片与封装架体电连接、集成电路元件与封装架体电连接、集成电路元件与第一金属片电连接以及集成电路元件与第二金属片电连接。封装胶体设置于封装架体上，以固定集成电路元件、电容元件以及封装架体。
基本信息
专利标题 ：
具内藏式电容结构的芯片封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101026151A
申请号 ：
CN200610007882.X
公开（公告）日 ：
2007-08-29
申请日 ：
2006-02-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
彭锦星吴仕先李明林赖信助
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
台湾省新竹县竹东镇中兴路四段195号
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
王永红
优先权 ：
CN200610007882.X
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/488 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2009-05-20 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-10-24 ：
实质审查的生效
2007-08-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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