多芯片封装结构的内连线

专利申请权、专利权的转移

摘要

本发明涉及一种多芯片封装结构的内连线，包括：一第一芯片，具有多个第一接合垫；及一第二芯片，与该第一芯片形成一封装体，该第二芯片具有多个第二接合垫，且该第二接合垫电性连接该第一接合垫；其中，该第一芯片的内部电路具有两种以上的连接方式连接该第一接合垫。本发明于多芯片封装结构内的芯片内部电路形成有两种以上不同的连接方式连接其上的接合垫，以此可选择与不同芯片搭配封装于一封装体中。

基本信息

专利标题：

多芯片封装结构的内连线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1983589A

申请号：

CN200510132140.5

公开（公告）日：

2007-06-20

申请日：

2005-12-16

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

杨伟毅钟和明

申请人：

晨星半导体股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹县

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

梁挥

优先权：

CN200510132140.5

主分类号：

H01L25/00

IPC分类号：

H01L25/00 H01L23/52 H01L23/48