一种芯片封装中金属互连线自修复结构
授权
摘要
本实用新型公开一种芯片封装中金属互连线自修复结构，属于集成电路封装技术领域。所述芯片封装中金属互连线自修复结构包括封装衬底、修复合金结构和若干个控制芯片；封装衬底表面制作有金属互连线；修复合金结构制作在金属互连线上相对薄弱的位置，控制芯片布置在修复合金结构的表面。通过采用封装内嵌入式控制芯片，自动检测金属互连线断点，采用热熔修复合金结构的方式，在封装结构破坏处填充缝隙，重新连接断裂的金属互连线，具有自适应监测和修复缺陷能力，定位准确，作用快速，可以有效提高封装结构的可靠性，提高封装在恶劣环境下的适用能力，降低使用成本。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装中金属互连线自修复结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020637716.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
CN211629104U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
王刚李杨朱召贤颜炎洪孙莹
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨立秋
优先权 ：
CN202020637716.3
主分类号 ：
H01L23/544
IPC分类号 ：
H01L23/544 H01L23/52 H01L21/66 H01L21/768
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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