基于多芯片内连接的高压LED芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及LED封装技术领域，且公开了基于多芯片内连接的高压LED芯片封装结构，包括基板，所述基板的内部开设有循环槽，所述循环槽的顶部固定连通有连通槽，所述连通槽的顶部与基板的顶部相连通，所述基板的顶部固定安装有绝缘热传导板，所述绝缘热传导板的顶部固定焊接有焊料，所述焊料的顶部固定焊接有芯片。该基于多芯片内连接的高压LED芯片封装结构，通过在循环槽内加入制冷液使得基板的温度降低，进而使得绝缘热传导板将芯片的热量快速的进行传导使得芯片的温度快速下降，保证了LED芯片的使用寿命，通过绝缘热传导板将热量进行传递，而且将芯片与循环槽内的液体进行绝缘，防止芯片与液体之间导通导致所有芯片之间发生短路。
基本信息
专利标题 ：
基于多芯片内连接的高压LED芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920410496.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN209607756U
授权日 ：
2019-11-08
发明人 ：
郑丽敏李建国曾伟明少华
申请人 ：
鞍山新光台电子科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省鞍山市立山区光谱路16号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920410496.8
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/58 H01L33/64 H01L33/62 H01L25/075
法律状态
2019-11-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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