芯片的内绝缘封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种芯片的内绝缘封装结构，包括：绝缘装置和塑封材料，绝缘装置包括：绝缘片和覆在绝缘片表面的金属，覆在绝缘片其中一表面的金属的厚度大于覆在绝缘片另一表面的金属的厚度，其中，当覆在绝缘片第一表面的金属的厚度大于覆在绝缘片第二表面的金属的厚度时，绝缘装置的第一表面与芯片结合；当覆在绝缘片第二表面的金属的厚度大于覆在绝缘片第一表面的金属的厚度时，绝缘装置的第一表面通过铜框架与芯片结合；绝缘装置的第二表面与塑封材料结合，塑封材料包围芯片和绝缘装置。本实用新型通过增加绝缘装置其中一面的金属膜厚度，既可以保证绝缘装置的硬度，又可以减少焊接层，降低热阻和生产成本。
基本信息
专利标题 ：
芯片的内绝缘封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021466915.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN212517194U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
戚丽娜俞义长赵善麒
申请人 ：
江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区华山中路18号
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈红桥
优先权 ：
CN202021466915.9
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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