一种直流电容器封装结构
授权
摘要
本申请公开了一种直流电容器封装结构，包括壳体、进线件、出线件和电容接连件；其中，所述进线件连接外部电源，所述出线件连接功率器件，且所述进线件和所述出线件分别设置在所述壳体相对的两侧并且通过所述壳体与直流电容器电性连接，所述电容接连件设置在所述壳体上部；所述出线件为若干个，各所述出线件包括本体部和与所述功率器件连接的连接部，所述本体部与所述壳体固定并电性导通。本实用新型公开的直流电容器封装结构能够实现较好的电磁兼容性和较低的等效电感，同时还具备良好的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种直流电容器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921891411.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-05
授权号 ：
CN210896990U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
赵翔加布里埃尔·加列戈斯·洛佩兹张浩李艳波
申请人 ：
精进电动科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区将台路5号（普天实业科技园）7号楼
代理机构 ：
北京市隆安律师事务所
代理人 ：
权鲜枝
优先权 ：
CN201921891411.9
主分类号 ：
H01G2/00
IPC分类号 ：
H01G2/00 H01G2/10 H01G2/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
