一种新型电容器封装结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种新型电容器封装结构,具体涉及智能设备技术领域,包括电容器,所述电容器一端固设有引线,所述电容器外部套设有真空组件,所述真空组件外部套有弹性组件,所述弹性组件上方安装有第一壳体,所述弹性组件下方安装有第二壳体,所述第一壳体两端均开设有一组第一卡槽,所述第二壳体、第一卡槽两端均开设有一组第二卡槽。本实用新型中通过设置了真空组件,能够为电容器提供一个真空的环境,使得电容器在工作的时候能够完全与外界空气因素隔绝,优化了保护方式,提供了较好的保护效果,大大的延长了其使用寿命,降低了工作人员的维护工作量,具备较高的实际应用价值。

基本信息
专利标题 :
一种新型电容器封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921059507.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-09
授权号 :
CN210296116U
授权日 :
2020-04-10
发明人 :
江豪林海林雪玉林雪峰林琴
申请人 :
铜陵江威科技有限公司
申请人地址 :
安徽省铜陵市义安区金桥工业园(江威精密)10栋
代理机构 :
安徽合肥华信知识产权代理有限公司
代理人 :
余成俊
优先权 :
CN201921059507.9
主分类号 :
H01G2/10
IPC分类号 :
H01G2/10  H01G2/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/10
外壳;封装
法律状态
2020-04-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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