电容器及其结构改进的电容器盖板
授权
摘要

本实用新型属于电容器技术领域,尤其涉及一种结构改进的电容器盖板,包括有盖板主体,所述盖板主体往上凸伸有上凸块,所述盖板主体向下凸伸有下凸块,所述盖板主体、所述上凸块和所述下凸块上均设置有第一通孔,所述下凸块上向下凸伸有检测柱,所述检测柱上设置有与所述第一通孔位于同一竖直线上的第二通孔,所述第一通孔和所述第二通孔用于供一温度传感器进入电容器进行温度检测;本实用新型实现利用所述温度传感器检测电容器内部的温度变化,无需重新打孔,避免了出现损坏电容器的情况,简单方便,提高了效率,相比传统的检测方法,本实用新型所述的结构改进的电容器盖板可以使得对电容器的温度检测更加方便、快速,且不会损坏电容器。

基本信息
专利标题 :
电容器及其结构改进的电容器盖板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021771068.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-21
授权号 :
CN212907411U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
吴文丽何腾云林翠华计友根余远钦雷彦林罗微微
申请人 :
惠州市智胜新电子技术有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园鹿颈路8号
代理机构 :
东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
龙卫军
优先权 :
CN202021771068.7
主分类号 :
H01G2/10
IPC分类号 :
H01G2/10  G01K13/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/10
外壳;封装
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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