一种改进焊接结构的电容器
授权
摘要
本实用新型公开了一种改进焊接结构的电容器，其包括外壳、芯子和插片，所述芯子的两个端面均固定有插片，所述插片抵靠于所述外壳的容纳腔内壁；所述插片包括焊接段、引线段和中段，所述焊接段为扁平结构，所述焊接段设有若干个焊接结构；所述插片还包括限位结构，所述容纳腔对应于所述限位结构设有卡位结构。与现有技术相比，本实用新型具有结构简单、成型质量高且使用寿命长等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种改进焊接结构的电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021573183.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN213183988U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
尤枝辉
申请人 ：
佛山市顺德区创格电子实业有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区容桂高新技术产业开发园新有东路7号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
肖宇扬
优先权 ：
CN202021573183.3
主分类号 ：
H01G2/10
IPC分类号 ：
H01G2/10 H01G4/236 H01G4/224
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/10
外壳；封装
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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